國(guó)奧電機(jī)：從容應(yīng)對(duì)倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性
Flip chip patch to help improve the accuracy of the equipment
隨著集成電路封裝密度提高，芯片上的引腳由四周分布變?yōu)槿酒砻娣植迹鴮?duì)應(yīng)基板上的引腳也由四周分布變?yōu)槿宸植肌?br style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; word-wrap: break-word !important;"/>
傳統(tǒng)的Die bonder和Wire Bonder設(shè)備已經(jīng)無(wú)法滿足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
什么是倒裝芯片（Flip chip）?
倒裝芯片并不是一種特定的封裝形式（如SOIC），也不是一種封裝類型（如BGA） 。倒裝芯片是一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，“倒裝”指的是將晶片貼裝到封裝載體上的一種電氣連接方式。
倒裝芯片封裝流程大致為：先在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱，利用熔融的錫鉛球?qū)⒃c陶瓷基板貼合。
相比傳統(tǒng)打線封裝，倒裝芯片具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
1.更多的IO接口數(shù)量
2.更好的電氣性能和散熱性能
3.更小的封裝尺寸和更穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)特性
4.不受焊盤尺寸的限制，便于批量生產(chǎn)
由于I/O引出端分布于整個(gè)芯片表面，倒裝芯片在封裝密度和處理速度上可以說(shuō)已達(dá)到技術(shù)頂峰，目前已全面導(dǎo)入計(jì)算機(jī)、無(wú)線通信、電信/數(shù)據(jù)、硬盤磁頭、智能傳感器、汽車電子、消費(fèi)電子和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等領(lǐng)域中。
更高的封裝難度，更大的行業(yè)機(jī)遇。
因此，如何在高速貼片的同時(shí)保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點(diǎn)。
國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)
提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性
高速度，提升貼片效率
一體化高度集成設(shè)計(jì)，尺寸僅85mm*130mm*20mm，大大降低機(jī)身體積及重量，解決Z軸自重負(fù)載問(wèn)題, 運(yùn)動(dòng)速度大幅提升，同時(shí)節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間，輕松實(shí)現(xiàn)矩陣排列；推力曲線平滑、穩(wěn)定、無(wú)毛刺，可在高速運(yùn)行狀態(tài)下仍保證穩(wěn)定輸出，大幅提升生產(chǎn)效率。
高精度，提升貼合良率
國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)力控精度可達(dá)±0.01N，直線重復(fù)定位精度達(dá)±2μm，旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度達(dá)±0.01°，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm，精度及穩(wěn)定性優(yōu)于市面上絕大多數(shù)品牌產(chǎn)品，處于全球領(lǐng)先水平。
軟著陸，保護(hù)精密元件
對(duì)于0.3mm左右的超薄芯片，有時(shí)甚至要求設(shè)備的貼裝壓力控制在35g左右。國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶有軟著陸功能，可實(shí)現(xiàn)±1.5g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，使輸出頭以非常輕的壓力觸碰元件，降低損耗。
隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，行業(yè)對(duì)高速高精度裝配的要求變得更加迫切，相關(guān)的設(shè)備和工藝只有進(jìn)一步升級(jí)才能滿足市場(chǎng)需求，國(guó)奧電機(jī)助力企業(yè)在新的行業(yè)趨勢(shì)下破局增效，為您的設(shè)備升級(jí)助力。
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