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攝像頭模組高速貼裝,提升“良率”是關(guān)鍵

High speed mount of camera module

攝像頭模組(CCM:Camera Compact Module)在我們生活中隨處可見,拍照、攝像、視頻通話等都離不開它,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、車載產(chǎn)品、筆記本電腦、醫(yī)學(xué)成像設(shè)備、安防監(jiān)控設(shè)備、智能家居等。





攝像頭模組雖然很小,但結(jié)構(gòu)卻十分復(fù)雜。以手機(jī)攝像頭模組為例,主要由鏡頭、 傳感器、圖像處理芯片、對焦馬達(dá)、濾光片、 FPC/PCB等元器件組成。





要將這么多的小型元器件組裝到一起,其組裝工序的復(fù)雜程度和精密程度可想而知。





攝像頭模組是智能手機(jī)光學(xué)應(yīng)用的核心應(yīng)用領(lǐng)域,目前比較流行的攝像頭模組封裝技術(shù)有CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board)、COF(ChipOnFlex)、FC(FlipChip)等。


其中,COB受到大部分一線生產(chǎn)商的青睞。





COB封裝技術(shù)




COB封裝技術(shù)是目前主流的電子裝聯(lián)技術(shù),組裝工序主要包括SMT、鏡頭點(diǎn)膠、感光元件清洗、光學(xué)檢測等,封裝出來的芯片到基座之間路徑最短,為高速信號提供了良好的傳輸路徑。


在COB制程生產(chǎn)線上,包括SMT、回流焊、AOI檢測、點(diǎn)膠等多道工序,其中SMT是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。




COB由于是裸片封裝,SMT使用高速貼片機(jī)貼片時吸嘴直接接觸傳感器芯片,所以會對力控有較高要求。


另外,COB封裝需要多個工序組合各種元件,位置偏移的疊加效果會影響最后相機(jī)模組的性能,所以精確的角度控制和高度控制也是SMT的關(guān)鍵。





國奧高精度直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)可應(yīng)用于各類SMT高速貼片設(shè)備,為圖像傳感器及光學(xué)組件的精密貼合保駕護(hù)航,提升攝像頭模組的貼裝良率,是SMT設(shè)備生產(chǎn)廠商提升設(shè)備精度和速度的友好選擇。








| 高精度,提升貼合良率


直驅(qū)閉環(huán)控制,內(nèi)置光柵,可實(shí)現(xiàn)±1.5g以內(nèi)力控穩(wěn)定精度,直線重復(fù)定位精度達(dá)±2μm,旋轉(zhuǎn)


重復(fù)定位精度達(dá)±0.01°,徑向偏擺小于10μm,編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm,精度及穩(wěn)定性優(yōu)于市面


上絕大多數(shù)品牌產(chǎn)品。




| 高速度,提升貼片效率


一體化高度集成設(shè)計,最低厚度10mm,大大降低機(jī)身體積及重量,解決Z軸自重負(fù)載問題, 磨損


小,運(yùn)動速度大幅提升,使用壽命更長;同時可節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間,輕松實(shí)現(xiàn)矩陣排列,多點(diǎn)同


時作業(yè),高速穩(wěn)定貼片,提升生產(chǎn)效率。




| 高靈活性,適應(yīng)不同項(xiàng)目需求


電機(jī)支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定(最大空載加速度:20m/s2 ,最小同步周期:


125uS),客戶可根據(jù)項(xiàng)目的實(shí)際需求進(jìn)行參數(shù)設(shè)置;


在電機(jī)運(yùn)行過程中,也可通過編程實(shí)現(xiàn)高速模式與力控模式的相互轉(zhuǎn)換,以較輕的力度觸碰元件,


效保護(hù)精密易碎或高單價元件。









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