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SoC即System-on-a-Chip,稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，又稱片上系統(tǒng)。從狹義的角度講，SoC是信息系統(tǒng)核心的芯片集成，即將原本不同功能的IC，整合在一顆芯片中。

SoC是首個(gè)系統(tǒng)與芯片合二為一的技術(shù)。如果說(shuō)中央處理器（CPU）是大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。

IDC研究數(shù)據(jù)顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)支出達(dá)到6904.7億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)占比23.6%。據(jù)其預(yù)測(cè)，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將達(dá)到1.1萬(wàn)億美元，中國(guó)市場(chǎng)占比約25.9%。AIoT時(shí)代已到來(lái)，智能SoC芯片邁入增長(zhǎng)新時(shí)代。

SoC芯片具有低耗能、體積小、多功能、高速度、生命周期長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)。在性能和功耗敏感的終端芯片領(lǐng)域，SoC已占據(jù)主導(dǎo)地位。

SoC終端應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、商用電子及汽車(chē)電子等領(lǐng)域。受益于ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）、AI、新能源汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)載屏顯、車(chē)載攝像頭等市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，這些細(xì)分領(lǐng)域都將會(huì)是國(guó)產(chǎn)SoC 芯片實(shí)現(xiàn)突圍的機(jī)會(huì)。

近年來(lái)，在美國(guó)制裁和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求推動(dòng)下，我國(guó)在SoC芯片技術(shù)上不斷取得了突破，國(guó)產(chǎn)率持續(xù)上升，但中國(guó)廠商在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)仍處于劣勢(shì)。

中國(guó)最先進(jìn)晶圓代工廠——中芯國(guó)際，由于美國(guó)的制裁，目前最先進(jìn)的制程只有4nm，乃至風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)的N+1、N+2，距離芯片制造龍頭臺(tái)積電3nm工藝相差2-3代的技術(shù)工藝。

對(duì)中國(guó)企業(yè)來(lái)言，在AIoT背景下，尋找具有潛力的細(xì)分領(lǐng)域，更能發(fā)展中國(guó)SoC芯片的優(yōu)勢(shì)。目前，中國(guó)很多廠商已在SoC芯片細(xì)分領(lǐng)域取得了不小的成績(jī)。

例如紫光展銳已從細(xì)分領(lǐng)域——物聯(lián)網(wǎng)，開(kāi)拓出屬于自己的道路。據(jù)Counterpoint最新研究報(bào)告顯示，其在LTE Cat.1芯片細(xì)分賽道上超越了高通成為全球第一。

再如，國(guó)內(nèi)音視頻主控SoC的先鋒的瑞芯微；以物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU SoC通信芯片及模塊為主的樂(lè)鑫科技；在智能車(chē)載、智能家電、智能物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域布局SoC芯片的全志科技。

AIoT爆發(fā)，雖然給國(guó)產(chǎn)SoC芯片發(fā)展帶來(lái)契機(jī)，但是，隨著晶片集成度的提高，不論在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制程、封裝、測(cè)試等方面，都面臨著極大的挑戰(zhàn)。

（1）SoC設(shè)計(jì)：

   設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)成為SoC發(fā)展的最大瓶頸，主要技術(shù)問(wèn)題在于需要一套IP重復(fù)使用與以平臺(tái)為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)方法學(xué)。

（2）SoC制造：

   SoC制造設(shè)計(jì)各類制程的整合，必須克服不同電路區(qū)塊不同制程相容性的問(wèn)題。此類制程整合疊加的狀況，促使SoC制程過(guò)于繁雜，影響技術(shù)可行性或經(jīng)濟(jì)效益。

國(guó)奧電機(jī)為應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求，深入技術(shù)迭代，可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)高精度對(duì)位貼片；+0.01N力控精度柔性取放，保證封裝良率；“Z+R”軸集成設(shè)計(jì)，適用性更強(qiáng)，提升貼片效率。國(guó)奧電機(jī)作為國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備核心部件供應(yīng)商，一直為推動(dòng)SoC等芯片國(guó)產(chǎn)化助力，致力于為各封裝設(shè)備廠商提供定制解決方案，以便更符合國(guó)產(chǎn)化芯片的封裝要求。

（4）SoC測(cè)試：

以往測(cè)試設(shè)備商大都是針對(duì)單一功能設(shè)計(jì)機(jī)器，而SoC芯片發(fā)展趨勢(shì)下，未來(lái)測(cè)試機(jī)臺(tái)走向多功能單一機(jī)型，以測(cè)試各種邏輯、模擬與存儲(chǔ)電路，縮短測(cè)試時(shí)間，加快測(cè)試速度，并滿足客戶“一機(jī)多用”的需求，這也是國(guó)內(nèi)芯片測(cè)試廠商的發(fā)展出路。

國(guó)產(chǎn)SoC芯片發(fā)展之路任重而道遠(yuǎn)。AIoT市場(chǎng)發(fā)展背景下，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)充分利用國(guó)家支持力量、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，抓住SoC芯片各細(xì)分領(lǐng)域，深入研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)，及時(shí)布局相應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備，共同推動(dòng)SoC芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶有“軟著陸”功能，可實(shí)現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，使貼裝頭能夠以非常精準(zhǔn)的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z(yǔ)軸設(shè)計(jì)，預(yù)留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù)。

微米級(jí)位置反饋，獲取精準(zhǔn)數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm，可在高速運(yùn)行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負(fù)載問(wèn)題，高速、精準(zhǔn)完成元件Pick & Place，貼裝等動(dòng)作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。