光伏逆變器產(chǎn)業(yè)中電機的多場景應用
2022-08-01
光伏逆變器產(chǎn)業(yè)中電機的多場景應用
2022-08-01 00:00:00
隨著全球能源短缺、新能源技術發(fā)展和國家政策的支持，光伏發(fā)電等新能源產(chǎn)業(yè)熱潮不斷，光伏逆變器等細分產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展勢頭十分迅猛。
光伏逆變器
光伏逆變器是光伏發(fā)電系統(tǒng)中的核心電力電子設備，其主要作用是將太陽能電池板產(chǎn)生的直流電通過功率模塊轉換成可以并網(wǎng)使用的交流電，是光伏發(fā)電系統(tǒng)的“心臟”。
逆變器主要由IGBT和MOSFET等功率器件、MCU主控芯片、驅動芯片等電子元器件組成。
光伏逆變器產(chǎn)業(yè)中電機的應用
01電機在光伏逆變器試驗中的應用
光伏逆變器生產(chǎn)完成后，需要對其進行出廠試驗和型式試驗，以確保逆變器的功能和性能參數(shù)達標。
在光伏逆變器試驗中，需要多臺不同功能的電機共同合作，通過改變直流發(fā)電機的勵磁電流，從而改變電壓的輸出，最大程度地模擬實際光伏發(fā)電系統(tǒng)的產(chǎn)生的電壓的波動。
將該波動的直流電壓連接至光伏逆變器輸入端，在光伏逆變器輸出端對其輸出的電壓和頻率進行測量，以驗證其是否符合設計及相關規(guī)定。
02電機在光伏逆變器IGBT模塊封裝中的應用
IGBT作為功率器件，在逆變器中承擔著功率變換和能量傳輸?shù)淖饔茫?span style="color: rgb(165, 31, 46);box-sizing: border-box;" data-darkmode-color-16593180551365="rgb(216, 47, 66)" data-darkmode-original-color-16593180551365="#fff|rgb(165, 31, 46)" data-style="color: rgb(165, 31, 46); box-sizing: border-box;" class="js_darkmode__20">是逆變器的心臟。IGBT模塊使用周期長，模塊對產(chǎn)品的可靠性和質量穩(wěn)定性要求非常高。
另外，IGBT價格昂貴，是逆變器中最容易損壞的器件，因此IGBT模塊在封裝過程，要求更高的封裝技術和更先進的封測設備。
IGBT封裝環(huán)節(jié)包括：絲網(wǎng)印、貼片、鍵合、功能測試等環(huán)節(jié)。這其中任何一個看似簡單的環(huán)節(jié)，都需要高水準的封裝技術和設備配合完成。
例如貼片環(huán)節(jié)，將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面。這個過程需要對IGBT芯片進行取放，要確保貼片良率和效率，就要求以電機為核心的貼片機具有高速、高頻、高精力控等特點。
再如鋁線鍵合，表面看只需把電路用鋁線連接起來，但鍵合點的定位、鍵合的力度、時間等都會影響到產(chǎn)品的質量和成品率。重復高精定位、高精力控、高響應的電機是鍵合機確保鍵合效果的關鍵。
國奧直線旋轉電機可為貼片機、鍵合機等封測設備提供±1g以內的穩(wěn)定力度控制，±0.01N力控精度“軟著陸”取放芯片確保貼片、鍵合良率和效率。
國奧直線旋轉電機采用“Z+R”軸集成設計，具有高頻、高速、高響應等特點，能為光伏逆變器IGBT模塊封裝提供更快、更優(yōu)的封裝設備核心技術，是封測廠商搶占未來光伏逆變器IGBT模塊產(chǎn)業(yè)藍海市場的關鍵部署。
可編程高精力控，降低損耗
國奧直線旋轉電機帶有“軟著陸”功能，可實現(xiàn)±1g以內的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；
采用中空Z軸設計，預留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結構及特性提供定制化服務。
高精度對位、貼片，保證良率
微米級位置反饋，獲取精準數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉重復定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。
“Z+R”軸集成設計，提升速度
創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實現(xiàn)高效生產(chǎn)。
體積小，重量輕，可電機組合排列
直線旋轉電機LRS2015重量僅605g，輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。電機厚度僅為20mm，在設備有限的內部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復運動過程，提升設備貼裝效率。
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