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“元宇宙”風口下,百億美元AR/VR設備市場引領“電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈”新風向

2022-10-25 00:00:00

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什么是“元宇宙”

“元宇宙(Metaverse),是指運用增強現(xiàn)實(AR)、虛擬現(xiàn)實(VR)以及混合現(xiàn)實技術(MR)等數(shù)字技術構建的,可由現(xiàn)實世界映射或超越現(xiàn)實世界,并與現(xiàn)實世界交互的虛擬世界,比如“VR虛擬游戲”。

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隨著“元宇宙”熱度不斷上升,全球“元宇宙產(chǎn)業(yè)鏈”逐漸形成。元宇宙應用不斷拓展,涉及到游戲、社交、影視、教育、金融、體育、辦公、購物、藝術以及旅游等領域。


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02/

AR\VR設備市場及投資

AR/VR等智能穿戴設備是實現(xiàn)讓用戶持續(xù)穩(wěn)定接入元宇宙、獲得3D沉浸式視覺體驗的主要設備載體。

隨著5G網(wǎng)絡、元宇宙技術的發(fā)展,AR/VR設備市場需求和投資激增,蘋果、Meta、字節(jié)跳動旗下的PICO等科技大廠紛紛加入布局AR/VR整機、零件、模組等領域,這必然會帶動包括“電子元器件”等相關市場高速增長。


AR\VR設備市場預測


Statista數(shù)據(jù)顯示,2021年全球VR/AR產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為48.4億美元,隨著資本回暖,預測2024年全球VR/AR產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達121.9億美元,2021-2024年復合增長率或突破36%。


中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2018年中國VR/AR市場規(guī)模為80.1億元,預計2022年中國VR/AR市場規(guī)模將達586億元。


Strategy Analytics《元宇宙設備預測2014-2027》報告指出,到2024年,元宇宙設備的市場存量將從目前的5000萬臺翻一番1億臺。


AR\VR設備投資現(xiàn)狀


IDC 最新數(shù)據(jù)顯示,2021年全球AR/VR總投資規(guī)模約146.7億美元,預計2026年將增至747.3億美元,復合增長率(CAGR)將達38.5%。其中,中國市場CAGR預計達43.8%,增速位列全球第一。


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AR\VR設備電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈

“沉浸式體驗”是元宇宙最為核心的特征之一,強大的計算、存儲和網(wǎng)絡傳輸?shù)仁茿R\VR優(yōu)化用戶體驗的前提,這對GPU芯片、MCU芯片、傳感器等電子元器件有更高的要求。

電子元器件是元宇宙產(chǎn)業(yè)鏈底層技術的重要硬件組成部分,AR\VR設備核心器件主要有芯片、傳感器、顯示屏、光學器件、通信模組等。


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未來,隨著用戶對體驗感要求越高,VR/AR設備需要搭載的攝像頭越多,對專用的芯片、傳感器等電子元器件需求量越大,這必然會引領整個“電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈”的新方向。


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電機助力AR\VR設備輕便化發(fā)展

AR/VR設備輕薄化是必然的發(fā)展趨勢,縮減 AR/VR 設備的體積與重量,就意味著顯示屏、光學器件、芯片、攝像頭、傳感器等都朝著輕薄化、微型化發(fā)展。因此AR/VR設備零部件及電子元器件,對制造工藝、組裝測試設備都提出了更高的要求。


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“工欲善其事,必先利其器”。


AR/VR設備硬件元器件產(chǎn)業(yè)水平,將直接影響終端產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)自主程度。

想要贏取更大的AR/VR設備市場份額,必須從電子元器件組裝生產(chǎn)設備的核心部件“電機”開始著手。


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國奧科技為滿足國內(nèi)“顯示產(chǎn)品制造”、“電子元器件組裝”、“半導體封測”等行業(yè)越發(fā)精細的生產(chǎn)需求,自主研發(fā)的“刀鋒系列”直線旋轉(zhuǎn)電機,改變傳統(tǒng)復雜的“電機模組”,并排組裝,能極大提高效率和產(chǎn)品良率。

以AR眼鏡顯示屏為例。目前,Micro LED和Micro OLED這兩種新型顯示技術具備輕薄化、小型化、低功耗高亮度、高分辨率等特點。

Micro LED晶片像素尺寸更小,在固晶、芯片鍵合過程中巨量轉(zhuǎn)移難度高、量產(chǎn)難度更大,良率較低。新型的COB封裝技術,對固晶和巨量轉(zhuǎn)移等設備要求極高。


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國奧科技電機具有高頻、高響應、高精力控、高精定位等特點,能滿足AR\VR設備專用的“顯示屏、光學器件、芯片”等電子元器件組裝、封測對力控、定位精度等要求,極大提高生產(chǎn)良率。



可編程高精力控,降低損耗

國奧直線旋轉(zhuǎn)電機帶有“軟著陸”功能,可實現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制,支持速度、加速度及力度控制的程序化設定,使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面,降低損耗;


采用中空Z軸設計,預留氣管接口,真空吸取、即插即用,并可根據(jù)元件結構及特性提供定制化服務。


高精度對位、貼片,保證良率

微米級位置反饋,獲取精準數(shù)據(jù),±0.01N力控精度,±2μm直線重復定位精度,±0.01°旋轉(zhuǎn)重復定位精度,徑向偏擺小于10μm,編碼器分辨率標準1μm,可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出,提升良率及可靠性。


“Z+R”軸集成設計,提升速度

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案,將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一,解決了Z軸自重負載問題,高速、精準完成元件Pick & Place,貼裝等動作,推力曲線平滑,峰值推力8-50N,有效行程10-50mm ,超高循環(huán)壽命,實現(xiàn)高效生產(chǎn)。


體積小,重量輕,可電機組合排列

直線旋轉(zhuǎn)電機LRS2015重量僅605g,輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。電機厚度僅為20mm,在設備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機,減少芯片貼裝往復運動過程,提升設備貼裝效率。







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