iPhone科技助力“潛望式攝像頭”重回高光時(shí)刻？鏡頭模組減薄是核心
2022-07-18
iPhone科技助力“潛望式攝像頭”重回高光時(shí)刻？鏡頭模組減薄是核心
2022-07-18 00:00:00
據(jù)報(bào)道稱，蘋果計(jì)劃在iPhone 15 Pro機(jī)型上推出一款新型潛望式鏡頭，或?qū)⑦M(jìn)一步帶動(dòng)攝像頭模組縮小、減薄技術(shù)發(fā)展，“潛望式攝像頭”有望重回高光時(shí)刻。
潛望式攝像頭
PERISCOPE CAMERA
智能手機(jī)要實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)景高清拍攝，傳統(tǒng)長(zhǎng)焦鏡頭是通過雙、多攝實(shí)現(xiàn)“光學(xué)變焦”，變焦倍數(shù)越高，長(zhǎng)焦攝像頭的高度就越高，這明顯不符合智能手機(jī)輕薄化發(fā)展趨勢(shì)。
因此“潛望式攝像頭”應(yīng)運(yùn)而生。
手機(jī)“潛望式攝像頭”借鑒了潛望鏡的原理，將原本豎排放置的攝像頭在手機(jī)內(nèi)橫向排放，利用手機(jī)內(nèi)部空間和棱鏡折射實(shí)現(xiàn)光路變換，讓更長(zhǎng)焦距的鏡頭以“折疊”的方式置入手機(jī)，避免了因變焦鏡頭帶來的機(jī)身增厚異常明顯的問題。
潛望式攝像頭遇冷
PERISCOPE CAMERA IS COOL
高像素時(shí)代，“潛望式攝像頭”速崛起，2021年更是潛望式攝像頭在手機(jī)端的高光時(shí)刻，但2022年其熱度迅速回落。
“潛望式攝像頭”屬于光學(xué)創(chuàng)新技術(shù)，仍處于不斷研發(fā)創(chuàng)新階段，其與普通長(zhǎng)焦攝像頭相比，有著更加復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，因此產(chǎn)品良率、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)導(dǎo)致其成本較高。
另外，與傳統(tǒng)長(zhǎng)焦鏡頭相比，盡管“潛望式攝像頭”極大地降低了鏡頭模組的厚度。但在如今手機(jī)“輕薄化”趨勢(shì)下，每個(gè)器件都在搶手機(jī)有限的空間，“潛望式攝像頭”還是因?yàn)楹笾苗R頭模組的厚度受到了冷落。
模組減薄是出路
MODULE THINNING IS THE WAY OUT
據(jù)悉，蘋果iPhone 15 Pro和Pro Max將搭載的“潛望鏡長(zhǎng)焦鏡頭”，會(huì)應(yīng)用Jahwa電子的OIS“可折疊變焦技術(shù)專利技術(shù)”。
這項(xiàng)技術(shù)將使得潛望鏡攝像系統(tǒng)使用棱鏡折疊光進(jìn)入圖像傳感器，通過混合光線的方式，制造更小、更薄的相機(jī)模塊，從而增加iPhone的光學(xué)變焦范圍。
“潛望式攝像頭”模組減薄工藝發(fā)展，意味著封裝行業(yè)又將迎來新挑戰(zhàn)。
手機(jī)攝像頭模組由圖像處理芯片、鏡頭、傳感器、對(duì)焦馬達(dá)、濾光片、PCB板、FPC、固定器等元器件組成。要將這些越趨微型化、異型化的元器件組裝在一起，不僅需要更高水準(zhǔn)的封裝技術(shù)，先進(jìn)的封裝設(shè)備是提升產(chǎn)品良率的重要保障，有利于降低產(chǎn)品成本價(jià)格。
目前，智能終端普遍追求超薄的情況下，攝像頭模組封裝技術(shù)主要以“COB封裝”，尤其是在降低攝像頭模組厚度上更具有優(yōu)勢(shì)。
COB是裸片封裝，傳感器芯片減薄情況下，在貼片過程中對(duì)貼片機(jī)吸嘴拾取芯片力控要求較高。
另外，攝像頭模組封裝需要多個(gè)工序?qū)⒉煌考M合，極限空間下，組合過程中精確控制每個(gè)部件的位置和高度，是確?！皾撏綌z像頭”模組減薄工藝的關(guān)鍵。
國奧高精度直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)適用于各類SMT高速貼片設(shè)備，為圖像傳感器及光學(xué)組件的精密貼合保駕護(hù)航，提升攝像頭模組的貼裝良率，是各封測(cè)設(shè)備廠商部件的重要供應(yīng)商。
可編程高精力控，降低損耗
國奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶有“軟著陸”功能，可實(shí)現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，使貼裝頭能夠以非常精準(zhǔn)的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；
電機(jī)支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，客戶可根據(jù)項(xiàng)目的實(shí)際需求進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù)。
高精度對(duì)位、貼片，保證良率
微米級(jí)位置反饋，獲取精準(zhǔn)數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm，可在高速運(yùn)行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。
“Z+R”軸集成設(shè)計(jì)，提升速度
創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負(fù)載問題，高速、精準(zhǔn)完成元件Pick & Place，貼裝等動(dòng)作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。
體積小，重量輕，可電機(jī)組合排列
直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)LRS2015重量?jī)H605g，輕巧的機(jī)身重量大大減輕了設(shè)備高速運(yùn)動(dòng)中負(fù)載帶來的影響。電機(jī)厚度僅為20mm，在設(shè)備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機(jī)，減少芯片貼裝往復(fù)運(yùn)動(dòng)過程，提升設(shè)備貼裝效率。
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