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【新品首發(fā)】10mm超薄ZR電機,等您來見證??!

2025-02-28 00:00:00

一部手機那么薄的ZR電機,您見過嗎?

很多時候,“薄”和“強”似乎是相互對立的兩面。

然而,國奧科技始終堅信:在精密制造的世界里,薄與強并非不可兼得!

繼13mmZR電機成功量產后,時隔一年,國奧科技再次突破自我,這次我們攜10mmZR電機LRS1025重磅來襲,將重新定義直線旋轉電機“薄和強”的關系。

GAS-LRS1025-01-48采用全新超薄10mm機身設計,電機尺寸190*108*10mm,有效行程25mm,電機性能一如既往的強大。

半導體、微電子制造領域對設備精度和空間的要求不斷提高,國奧科技也一直致力于為解決該難題提供更多元化、更理想的、高精度Z+R軸運動控制解決方案。

01

超薄10mm機身,精密設備新選擇

10mm厚度的ZR電機?看似離譜的客戶需求,往往就是起飛的風口。

為降低能耗與成本,節(jié)省設備占地面積,滿足市場需求的靈活性,半導體設備等高精密制造設備向小型化方向發(fā)展趨勢加劇,意味著設備核心部件——ZR電機將面對超小空間與更高集成度的挑戰(zhàn)。

同一設備空間條件下,LRS1025電機可并排組合數(shù)量更多,效率更高;理想條件下8臺10mmZR電機組合,占設備寬度約90mm。

國奧科技全新推出的10mm 直線旋轉電機LRS1025將是解決設備空間不足與精度要求過高雙重難題的又一理想方案。

02

高頻、高精度應用,電機性能不妥協(xié)!


薄就意味著無法承載強勁性能?錯!

國奧科技ZR電機LRS1025盡管體積輕薄,但仍能在高速度、高負載下,實現(xiàn)高精度力控、微米級定位功能。

LRS1025 ZR電機500g力控精度±3g

支持編程力控,靈活應對各種力度需求;可實現(xiàn)±3g力控精度,另有“軟著陸”功能加持,確保以極精準力度接觸晶圓等昂貴元器件,減少損耗。

半導體先進封裝的核心要求之一就是精密定位,特別是在晶圓級封裝(WLP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和光電集成封裝等復雜工藝中,精度要求更為苛刻。


激光干涉儀測出: 直線重復定位精度1μm


視覺檢測系統(tǒng)測出:旋轉重復定位精度為±0.01°


空載測試時 ±1μm徑向跳動


激光干涉儀測試結果顯示理想條件下LRS1025可實現(xiàn)1μm直線重復定位精度;通過視覺檢測系統(tǒng)以測試旋轉10°為例,顯示其旋轉重復定位精度±0.01°;另外徑向偏擺±1μm。LRS1025通過精確的轉矩控制和線性響應,保證設備在高頻、高速運行時的Z+R軸定位精度,讓每一塊芯片、每一片晶圓的搬運、每一個零件組裝精度都近乎完美。


03

超強耐用性與穩(wěn)定性


盡管國奧科技的ZR電機LRS1025僅有10mm的超薄厚度,但依然具備卓越的耐用性與穩(wěn)定性。

其內部結構高度集成,成功解決了Z軸自負重問題。整機重量僅約420g,有效減輕了設備橫梁負載,不僅大幅提升了設備的運行速度,還延長了設備的使用壽命。

LRS1025在低噪音、低能耗、高效運轉的同時,能夠在高強度負荷下保持穩(wěn)定輸出,完美滿足高精度設備對電機穩(wěn)定性的嚴苛要求。



國奧科技電機技術優(yōu)勢:

可編程高精力控,降低損耗

國奧直線旋轉電機帶有“軟著陸”功能,可實現(xiàn)±1g以內的穩(wěn)定力度控制,支持速度、加速度及力度控制的程序化設定,使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面,降低損耗;

采用中空Z軸設計,預留氣管接口,真空吸取、即插即用,并可根據(jù)元件結構及特性提供定制化服務。

高精度對位、貼片,保證良率

微米級位置反饋,獲取精準數(shù)據(jù),±0.01N力控精度,±2μm直線重復定位精度,±0.01°旋轉重復定位精度,徑向偏擺±1μm,編碼器分辨率標準1μm,可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出,提升良率及可靠性。

“Z+R”軸集成設計,提升速度

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案,將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一,解決了Z軸自重負載問題,高速、精準完成元件Pick & Place,貼裝等動作,推力曲線平滑,峰值推力8-50N,有效行程10-50mm ,超高循環(huán)壽命,實現(xiàn)高效生產。

體積小,重量輕,可電機組合排列

直線旋轉電機LRS1025重量僅420g,輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。電機最小厚度僅為10mm,在設備有限的內部空間中可以并排安裝多組電機,減少芯片貼裝往復運動過程,提升設備貼裝效率。


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